一体化的切割和去TAIKO环

一体化的切割和去TAIKO环

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-09-09 09:35:03
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深圳市艾兰特科技有限公司

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产品简介

产品描述:毫无压力地去除环而不损坏卷带 对设备区域无污染 集成激光切割模块,提高生产效率,限度地减少裂缝和缺陷 切割和拆除两个工艺步骤可以自动执行——节省成本、时间和空间 系统吞吐量为40-60 wph 支撑环下方局部紫外线照射,以降低粘合力 切割性能的综合测量 用于限度提高晶圆安全性的机电元件和技术 与主机进行全面的SECS/GEM通信(包括E84)

详细介绍


毫无压力地去除环而不损坏卷带

对设备区域无污染

集成激光切割模块,提高生产效率,限度地减少裂缝和缺陷

切割和拆除两个工艺步骤可以自动执行——节省成本、时间和空间

系统吞吐量为40-60 wph

支撑环下方局部紫外线照射,以降低粘合力

切割性能的综合测量

用于限度提高晶圆安全性的机电元件和技术

与主机进行全面的SECS/GEM通信(包括E84)

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