BW228-4FA全自动真空压合机

卖点

。SECS / GEM 功能
。适用单面 / 双面膜，制程可快速切换
。全自动贴片压合 ( 可贴合晶圆 + 陶瓷盘 / 玻璃等材料 )
。加压上下盘保温功能，可对应多种膜料

机台优势

搭配自动手臂，全自动快速生产
真空环境下进行压合，大幅降低贴合面之残留气泡
Loading / Unloading 卡匣数量多
IR 加热功能
双屏幕方便操作
重要统计数据可图表化
手动放片人性化操作

作业方式

利用机械手臂，将 6 吋晶圆从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于晶圆吸附平台上。

步骤一：晶圆吸附平台移至胶膜贴合位，利用压轮及夹膜机构夹住胶膜并滚压移载台移动至切割位，旋转刀具切割膜料，利用撕膜胶带将 6 吋晶圆上之离型膜黏起后，移载台移至真空压合位。
步骤二：机械手臂将晶圆载盘从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于上吸附盘。真空压合机构下降至预定位置，真空罩开始吸真空，到达预定真空值后开始进行 6 吋晶圆与晶圆载盘之贴合。

设备规格

设备应用范围

机台特性