BW 228-3FA 全自动晶圆贴片压合机

卖点

。SECS / GEM 功能
。适用单面 / 双面膜
。全自动贴片压合 ( 可贴合晶圆 + 陶瓷盘 / 玻璃等材料 )

机台优势

。压合受力均匀
。快速抽换膜料和更换废料滚动条。

作业方式

步骤一：操作人员将 6 吋晶圆卡匣、晶圆载盘卡匣、及各膜料放置预定位置后开始作业。

步骤二：利用机械手臂，将 6 吋晶圆从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于晶圆吸附平台上。

步骤三：晶圆吸附平台移至胶膜贴合位，利用压轮及夹膜机构夹住胶膜并滚压移载台移动至切割位。

步骤四：切割刀下降至预定位置，旋转刀具切割膜料，切割完成后上升。

步骤五：移载台移至撕膜位，利用撕膜胶带将6吋晶圆上之离型膜黏起后，移载台移至真空压合位。

步骤六：机械手臂将晶圆载盘从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于上吸附盘。

步骤七：真空压合机构下降至预定位置，真空罩开始吸真空，到达预定真空值后开始进行 6 吋晶圆与晶圆载盘之贴合。

步骤八：完成贴合后，机械手臂再将成品取回，放置成品区卡匣，完成。

《持续重复步骤二~步骤八。》

设备规格

设备应用范围

机台特性：