清洗作用：

附着力：提高表面的附着力，提高表面粘接的可靠性和持久性。
活化：大幅提高表面的浸润性能，形成活性的表面。
清洁：去除微小尘埃，激活键能，精细清洗。
增强后面点胶、粘接、贴合、焊接、涂覆、邦定效果。

应用领域：

适用于印制线路板行业，半导体TC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。
1. 印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。
2. 半导体领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗。
3. 硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。

技术参数：