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FISCHERSCOPE® XDV®-μ光谱仪是Fischer的X射线荧光系列，专为在最小的结构上进行精确的镀层厚度测量和材料分析而开发。所有仪器都配备了一个多毛细管光学元件，可将X射线束聚焦到10μm（FWHM）。与采用准直器的光学元件相比，多毛细管光学元件可以产生高辐射强度，从而大大缩短了测量时间。
所有FischerXRF仪器均配有功能众多的WinFTM软件，可在较高的精确度下测量各种应用。WinFTM还有一个集成的报表生成工具，您只需单击一下就可以创建单个报表。此外，WinFTM软件还提供了向导性的校准。
XDV-μ设备通过滤波器，电压和电流设定的系列组合，允许您为多达24个元素的复杂应用创造的激励条件。此外，XDV-μ配备了一个可编程的XY工作台和模式识别软件，很容易自动测量多个样品。
标准版本XDV-μ配备了钨X射线管，用于常规应用的高精度测试。也可根据需要选择钼和铬射线管。
XDV-μ仪器配备了一个大面积硅漂移探测器（有效面积50 mm²）和新型的数字脉冲处理器（DPP+）。这些组件一起使用时，可以实现很高的计数率，这有助于最小化测量时间，同时优化重复性。
XDV-μ系列包括专门为电子和半导体行业的特定应用量身定制的专用机型。例如，XDV-μLD是定制用于组装好的的PCB上进行测量，XDV-μWafer具有自动晶片吸盘，并且XDV-μLEAD FRAME针对测量引线框架镀层优化设计的。
想了解更多吗？ 把您的样品寄给我们或给您安排免费演示XDV-μ系列！
为了能以最少的时间测量最微小结构的样品，我们开发了FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ 系列仪器。大面积硅漂移探测器及多毛细管透镜确保了在测量诸如键合面、表面贴装器件及细线等样品时的高准确性和高重复性。这样就能对印制线路板上的镀层厚度进行长时间且高精度的监控。
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD 型仪器是您测量大尺寸样品的理想仪器。由于测量距离可达12mm，即使是装配了元器件的PCB也可轻松测量。
引线框架测量可信赖的专家。借助 FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LEAD FRAME，您可以在平面样品上，在纳米范围内高精度测量超薄镀层的厚度。典型应用包括CuFe基体上的Au、Pd和Ni厚度测量。同时，这一X射线荧光仪器也十分适合用来测量NiP层中的P含量。
XDV-µ LEAD FRAME 配备了专为优化低能量段信号而开发的可切换初级滤波器和多毛细管透镜。从而为相应的测量需求提供了理想的激发条件。
晶圆样品对测量技术提出了的要求。首先，样品表面易受损坏。其次，被测点结构微小，只有专门仪器才能进行测量。配备了带真空吸附的可编程测量台，使得FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER特别适合半导体产业的测量需求。
集成在设备中的多毛细管光学元件将X射线聚焦到最小的测量点(10–20µm)。因此，XDV-µ WAFER 因此，XDV-µ晶圆可以比任何传统设备更精确地分析单个微结构。当然，这是可以自动完成的。
