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当今的印刷电路板具有大量的镀层触点。为了保证焊接接头的可靠性，耐腐蚀性和保用期，各种材料的相应厚度必须正确对应。为了管控这些严格的规格，能量色散X射线荧光是方法。
Fischer专门开发的X射线荧光仪器满足PCB制造商的要求：它们不仅快速，易于使用，而且所有设备都空间宽敞，可以容纳610 x 610mm的PCB；
根据您的要求有各种型号仪器提供。打电话给我们！ 我们随时为您服务。
FISCHERSCOPE® X-RAY XULM®-PCB是进行简单测量和抽查的理想选择。它配有比例接收器检测器，可缩短测量时间。该X-RAY 荧光仪推荐用于厚度大于0.1µm的镀层测量。
FISCHERSCOPE® X-RAY XDLM®-PCB也是配备了比例接收器。但是，这款X-RAY荧光仪器具备多个准直器和过滤器，因此您可以为您的任务创建的测量条件。基础配置的版本有一个抽出式样品台，可以简化PCB的定位。有需求时还可以配备可编程XY工作台自动测量
在高可靠性应用中，印刷电路板是质量关键部件。在这种情况下，采用了符合ENIG和ENEPIG工艺的电镀方式。由于这些工艺中的镀层厚度在40到100纳米之间，比例接收器的精度不足以监控该过程，FISCHERSCOPE®X-RAY XDV®-µ PCB机型是监控该过程的正确选择，高灵敏度硅漂移检测器（SDD）和多毛细管光学原件的组合可以对尺寸小于50µm的结构进行精确测量。
特别是在处理非常小的结构时，如果要检查大量随机的样品，单独选择每个测量位置需要花费大量时间。但是，借助Fischer开发的图像识别软件，您可以省去这些时间。只需存储一个特征图像；XDV®-µ PCB仪器会搜索相应的结构并自动测量。
