多工位磁控溅射镀膜机可同时放置多片基片，适应研发线或中试线的小批量生产。矽碁提供的可公转基片载台方便客户灵活调整各基片对应不同靶位。预装矽碁自主研发的工业级全自动控制系统，设备可按预设工艺流程进行自动生产。工艺重复性优于 ±3%，有效保证生产稳定性。

技术参数：

1 本底真空10^-7 Torr；

2 多基片设计，数量、尺寸可定制；

3 基片台可公转、自转并加热：300℃/500℃/800℃；

4 最多可拓展6支磁控溅射靶枪，6个工位；

5 靶枪溅镀距离可调，可升级强磁靶；

6 防交叉污染遮板设计；

7 可配备样品预清洗功能；

8 可配备快速进样室；

9 可配备自动压力控制系统；